Bejgħ bl-ingrossa ta 'kwalità għolja pasta termali tas-silikon tal-fabbrika tal-pejst

Deskrizzjoni tal-Prodotti

Pejst termali ta 'kwalità għolja pejst tal-grass tas-silikon

Speċifikazzjoni

Punt Nru.	JNY1003
Post tal-oriġini	Iċ-Ċina
Isem tad-ditta	Tissieħeb
Tip	Griż termali
Materjal	Materjal tas-silikon
Applikazzjoni	Elettroniku
Qawwa tat-tensjoni	Eċċellenti
Dehra	pejst griż
Konduttività termali	2.5
Gravità speċifika	3.1
Firxa tat-temperatura operattiva	-60~-200

Pejst termali

JNY1003 Komponent wieħed tat-tip kimiku ta 'materjal ibbażat fuq is-silikon, huwa magħmul minn ossidi tal-metall b'konduttività termali għolja u insulazzjoni tajba u polyorganosiloxane; Mhux tossiku, bla togħma, mingħajr korrużjoni, reżistenza tas-sħana eċċellenti, reżistenza għall-umdità, reżistenza għall-kesħa, jistgħu jestendu l-ħajja tas-servizz ta 'aċċessorji wara l-applikazzjoni; Għandu konduttività termali eċċellenti, insulazzjoni, reżistenza għall-umdità, reżistenza għall-korona, reżistenza għat-tnixxija u reżistenza kimika tal-medja.

Ippakkjar u Kunsinna

Ippakkjar tal-kaxex tal-kartuna tal-ġel termali Daqs: 150mm (L) * 150mm (w) * 150mm (h) Dettalji tal-imballaġġ: Il-pakkett normali huwa kaxxa tal-kartun, jekk il-kwantitajiet tal-esportazzjoni huma wisq, aħna npoġġu l-kaxex tal-kartuna fuq il-planker, u mbagħad nippakkjaw il-planker kollu sa t-trasport. Port: Xiamen

Għaliex tagħżelna?

Joiny kiseb ċertifikazzjonijiet multipli u sistemi ta 'kwalità, li jaderixxi ma' standards ta 'responsabbiltà soċjali korporattiva bħal BSCI, u sistemi ta' ġestjoni tal-kwalità inklużi IATF 16949, ISO 9001: 2015, u ISO 14001. Aħna impenjati għal prodotti ħodor li jikkonformaw ma 'Rohs, Reach, Reach, u Standards ta' Ċertifikazzjoni UL, aħna kburin fuq il-kultura li tħares 'il quddiem, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, 5G, Foku Relazzjonijiet fit-tul, sinjuri ma 'l-imsieħba tagħna, bħal Microsoft, Amazon, Huawei, Oppo, Xiaomi, Vivo, Ford, Flypro, Tianma Microelectronics, Coolit, CATL u l-bqija.

Applikazzjonijiet tipiċi

Din il-pejst tista 'tintuża ħafna fil-mezz ta' trasferiment tas-sħana ta 'komponenti elettroniċi, bħalma huma d-distakk bejn iċ-ċippa tas-CPU u r-radjatur, il-mili tal-mezz tat-trasferiment tas-sħana tad-distakk ta' kuntatt bejn il-blokka integrata b'qawwa għolja, it-transistor, l-element tat-tiristor u d-dijodu u s-substrat (aluminju, ram).